中国半导体存储器市场已成为全球第二大市场

全球规模最大的半导体存储技术和存储盛会——未来存储大会（FMS），即将在2025年8月5日至7日盛大揭幕。此次大会在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行，将呈现一系列精彩纷呈的主题演讲、专题讲座和展览。值得一提的是，本次大会仅支持现场参会，未提供线上参与渠道，确保了活动的独特性和现场氛围的浓厚。

近日，FMS官方网站上发布了令人瞩目的主题演讲视频和全体会议报告幻灯片，揭示了行业核心数据和发展趋势。市场研究公司Yole Group的高级分析师Josephine Lau以“存储器市场概览——2025年展望”为主题发表讲座，深入剖析了全球半导体存储器市场的发展趋势，并对未来进行了大胆预测。她着重了HBM（高带宽内存）市场的未来前景，引发了广泛关注。

根据Yole Group的测算数据，2024年全球DRAM和NAND闪存市场的格局已经明确。美洲在这两大市场中均占据领先地位，而中国则紧随其后。具体到市场份额，中国在DRAM市场占据26%的份额（对应市场价值250亿美元），而在NAND闪存市场的份额更是高达33%（对应市场价值220亿美元）。这意味着中国在全球半导体存储器市场中占据了举足轻重的地位。

在供应商竞争层面，Yole Group也深入分析了主要DRAM及NAND闪存供应商在中国市场的销售额占比。其中，三星电子表现突出，在中国市场的销售额占比最高。从整体来看，各大供应商在中国市场的销售额占比均处于较低水平，显示出市场的竞争依然激烈。

从全球产能供需格局来看，中国大陆与美国的市场需求超过本地供应，而其他亚洲国家及地区则呈现供应过剩态势。这凸显出全球DRAM与NAND闪存的核心供应基地主要集中在亚洲地区。按工厂所在地划分的全球生产比例数据显示，韩国以45%的占比位居榜首，中国大陆紧随其后。

在资本投资方面，全球半导体存储器企业的投资趋势同样引人注目。三星的资本投资额始终位居行业首位，而其他主要企业如SK海力士和美光也在持续加大投资力度。值得注意的是，中国DRAM龙头企业的资本投资额在近期实现了大幅增长，显示出中国在全球半导体存储器领域的竞争力正在不断提升。

野村证券最近预测，受人工智能基础设施建设及传统服务器投资回暖的推动，全球存储市场规模将在未来几年内实现大幅增长。报告强调，这一轮超级周期将持续至2027年，主要动力源于强劲的需求增长和有限的供应扩张之间的错配。在这一背景下，产品价格将大幅上涨，存储芯片制造商的营业利润率有望重回历史高位。

除了AI服务器的强劲需求外，通用服务器市场的复苏也是推动存储市场增长的关键驱动力。随着大型科技公司恢复传统云服务器投资，内存需求将实现显著增长。AI推理工作负载的增加正推动数据中心对高性能存储的需求，企业级固态硬盘（eSSD）的需求预计将在未来实现翻倍增长。这将导致NAND库存迅速下降并推高价格。

未来存储大会的举办为全球半导体存储技术和存储行业带来了宝贵的交流机会和发展动力。随着市场的不断变化和技术的不断进步，我们期待着这一领域能够迎来更加广阔的发展前景。