赛晶IGBT芯片首次批量出货

【科技新闻】赛晶科技子公司赛晶亚太半导体科技有限公司研发的IGBT芯片取得重大突破。近日，该公司自主研发的IGBT芯片成功完成批量订单交付，标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片已经赢得市场的高度认可，正式迈入批量销售的新阶段。

这款备受瞩目的赛晶IGBT芯片，拥有卓越的规格性能。其额定电压高达1200V，额定电流达到惊人的250A。在设计上，采用了当前主流的FS-Trench结构，同时进行了多项创新优化。包括N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+以及先进的3D结构等技术，使得这款芯片在性能上得以飞跃，实现了高达250A的电流和175℃的最大工作结温。

值得一提的是，在的测试中，以赛晶i20 IGBT芯片为核心的模块产品在超出常规工作范围的情况下依然表现出色。自1500A（模块额定电流750A的2倍）开始，该模块在超过2000A（接近额定电流的3倍）的条件下仍然稳定工作，充分展示了其出色的安全性和耐用性。这一重要突破不仅证明了赛晶半导体在半导体技术领域的卓越实力，也为未来的技术发展奠定了坚实的基础。

市场专家分析认为，赛晶亚太半导体科技有限公司的这一成果将进一步推动全球半导体行业的发展。这款芯片的出色性能和市场认可预示着更多可能性和创新应用的到来。无论是汽车制造、能源转换还是工业自动化领域，都将因这款芯片的批量上市而获得巨大的推动力。期待未来赛晶半导体继续带来更多令人瞩目的技术创新和突破。