一、核心半导体设备业务
1. 涂胶显影设备
芯源微是国内唯一能提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，产品覆盖8/12英寸晶圆处理，已实现与主流光刻机联机量产，并完成国内成熟制程工艺节点全覆盖。
2025年Q1计划推出WPH四代机，技术参数对标东京电子，目标突破28nm以下制程。
2. 清洗设备
前道物理清洗机市占率国内第一，化学清洗机（如高温SPM设备）已打破国外垄断，通过头部客户验证。
单片式湿法设备（清洗机、刻蚀机等）广泛应用于先进封装和化合物半导体领域。
3. 先进封装设备
临时键合机、解键合机支持2.5D/3D封装、HBM等技术路线，具备高对准精度和稳定工艺性能。
后道封装涂胶显影机成为客户端主力机型，并出口至海外市场。
二、机器人技术应用
1. 末端执行器专利
2025年3月，芯源微取得机器人末端执行器专利（CN 222637265 U），通过减薄陶瓷搬运件厚度（5.0mm-6.5mm）满足晶圆工艺单元窗口缩小需求，同时保持高精度搬运。
该技术应用于半导体设备中的晶圆传输环节，提升设备自动化水平。
2. 自动化集成
多款设备（如KS-C300涂胶显影机、临时键合机）支持工厂自动化，实现无人值守生产。
三、技术合作与产业布局
北方华创战略入股：2025年北方华创完成对芯源微董事会改组，持股17.9%，双方在刻蚀、薄膜设备领域形成互补。
研发投入：2025年启动高端晶圆处理设备产业化项目，总投资10亿元，聚焦AI、3D封装领域研发。
专利积累：截至2024年，累计获专利授权245项（发明专利171项），软件著作权60项。
四、市场表现
2025年Q1营收同比增长63%，净利润增长78%，主因前道设备放量及毛利率提升至52%。
设备交付速度显著提升，2024年从第1900台到第2000台仅用4个月。
如需更具体领域（如某款设备参数或技术细节）的补充，可进一步说明。
