30 年全球半导体建厂洞察 美国需 736 天 比全球平均值多 8%

IT之家报道，最近美国安全与新兴技术中心（CSET）发布了一份报告，揭示了在美国建设晶圆厂的耗时情况。令人惊讶的是，在美国新建一个晶圆厂需要耗费高达736天的时间，这一速度在全球排名中位列第二慢。

报告深入分析了这一问题背后的原因，指出混乱且复杂的监管政策是阻碍晶圆厂建设进度的主要因素。《芯片法案》并未能有效改善晶圆厂建设的成本和时间问题。报告建议各级必须对现有的政策和规定进行改革，以加快美国晶圆厂的建设速度，使其能够追赶其他国家和地区的步伐。

值得注意的是，CSET对过去几十年的晶圆厂建设情况进行了详细调查。数据显示，上世纪90年代和2000年代，美国晶圆厂的建设速度相对较快，平均建设时间约为675天。然而到了最近的十年，这一数字急剧上升至918天。与此中国大陆地区的晶圆厂建设速度却在不断加快，平均完工时间保持在高效的675天。

在全球范围内，美国的晶圆厂建设耗时明显较长。与全球平均建设时间相比，美国的耗时远超过大陆的平均天数，仅次于东南亚的781天。在全球范围内，其他主要地区的晶圆厂建设时间分别为：韩国需要620天，日本需要584天；欧洲和中东平均需要690天完成。如此明显的差异令人不禁思考美国晶圆厂建设所面临的挑战。

报告还指出美国制造的晶圆厂数量也在逐渐减少。从上世纪90年代的55座降至近十年的22座。与此中国大陆的晶圆厂数量却在稳步增长，从上世纪90年代的14座增长到近十年的95座。尽管在半导体技术方面中国大陆仍在追赶阶段，但在晶圆厂建设方面无疑已经展现出了巨大的实力和潜力。这一趋势预示着未来全球半导体产业格局的变革和挑战。