Redmi K30系列采用6.67英寸挖孔屏 孔径仅4.38mm

Redmi K30系列新品发布会定于12月10日，这场科技界的盛事令人期待不已。今天，官方已经确认了该系列手机将首发搭载强大的高通骁龙765G处理器，这一消息无疑已经引发了广大科技爱好者的热烈讨论。此刻，官方正在为这场发布会进行紧张的预热。

Redmi K30系列的外观设计独特且引人注目。它采用了6.67英寸的全面屏设计，并运用了更为成熟的第二代挖孔屏技术。这一技术的运用，使得孔径大小仅为4.38mm，大大减少了挖孔面积，不仅让手机整体外观更为美观，同时也为用户带来了更大的显示区域。在设计理念上，Redmi K30系列遵循了从左到右的阅读习惯，将前置双摄相机巧妙地置于右上角，这一设计既符合人们的日常使用习惯，又彰显了其独特的创新理念。

骁龙765G是高通一代的5G移动平台，其强大的性能令人瞩目。集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值速度可达3.7Gbps。它还采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。而其中的“G”代表着Gaming，预示着骁龙765G将带来更为强大的图形运算能力，为游戏爱好者带来更加流畅的游戏体验。

目前，官方已经确认的Redmi K30配置包括侧边指纹识别、双打孔前置、后置四摄、支持5G双模、内置12组天线以及搭载骁龙765G处理器。而据爆料信息，Redmi K30最高支持30W快充，而Redmi K30 Pro则将搭载联发科的5G芯片，最高支持66W快充。

此次发布会除了手机之外，官方还将推出Redmi路由器AC2100、Redmi小爱音箱Play和RedmiBook全面屏笔记本等一系列新品。无疑，这将是一场充满科技与激情的发布会，让人期待不已。让我们共同期待这场科技盛宴，见证Redmi K30系列的诞生，感受科技带来的无限魅力。