英特尔与台积电、三星谈判外包

源自FX168北美分站的独家报道，英特尔因生产延误，正在积极与全球两大顶尖芯片代工巨头台积电和三星展开谈判，计划外包部分芯片生产。

据知情人士透露，英特尔可能最早要到2023年才能开始从中国台湾采购基于台积电制造流程的元件。虽然台积电的制造流程已经被其他客户使用并验证，但英特尔与三星的谈判仍处于初级阶段，三星的代工能力相较于台积电稍有落后。

英特尔CEO斯旺在投资者面前承诺过，当他在今年一月发布收益报告时，会公布外包计划以重整公司的生产技术。作为全球最知名的芯片制造商，英特尔一直在引领行业内的先进制造技术，这对于保持现代半导体性能增长至关重要。该公司近年来落后于那些自行设计芯片并与台积电签约制造的竞争对手。英特尔已经经历了一段长时间的延误，这无疑给公司的声誉带来了压力。

斯旺在十月的电话会议中表示：“我们即将推出另一系列卓越的产品。我对我们未来产品在英特尔7纳米技术或外部铸造工艺方面的领导地位充满信心。”这一表态表明，英特尔正在寻求新的策略来恢复其在行业内的领先地位。与此台积电正在准备采用先进的4纳米工艺为英特尔生产芯片。初步测试使用的是成熟的5纳米工艺。作为全球最大的半导体制造商之一，台积电已经开始为其他公司提供高质量的芯片生产服务。该公司在今年第四季度试产了采用先进工艺的芯片，并计划在未来几个月内开始批量出货。台积电还在上海宝山建设新工厂以应对未来的生产需求。新工厂拥有庞大的研发团队和先进的生产技术，随时准备应对任何生产需求的变化。这一举措无疑为英特尔提供了一个重要的合作机会。