西湖未来智造获数亿元PreA轮融资 红杉中国领投

全球超高精度电子增材技术厂商西湖未来智造在不久前成功完成了数亿元的pre-A轮融资。此次融资由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，并由指数资本担任独家财务顾问。融资资金将被投入到产品研发、团队扩建、生产基地建设以及市场营销等多个方面。

西湖未来智造以其1-10μm级特征尺寸的超高精度电子3D打印技术为核心，覆盖了当下及未来主流电子产品与集成电路系统的应用领域。该公司已经与国内外众多电子产品及集成电路企业建立了业务合作关系，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前，公司已成功推出十余款实现技术落地的产品，并逐步投入生产。

相较于市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术展现了突破性的优势和超强实力。该技术能够实现阵列化、高速、精密的打印，并在多个维度上展现出卓越的技术特性。

值得一提的是，西湖未来智造拥有一支强大的研发团队，其中80%以上为研发人员，硕士及以上学历占比达到65%。公司完善的材料研发团队能够支持数十种材料的同步开发，并可以根据不同的产品需求针对性地开发相应材料，以满足客户的性能需求。该团队拥有丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。

红杉中国投资合伙人吴茗表示，西湖未来智造的技术突破传统加工工艺的瓶颈，以超高3D打印精度、丰富的金属材料体系和低成本的可产、量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。其产品已经获得多个行业标杆客户的认可，并有望成为全球领先的电子精密增材制造平台。我们非常看好3D打印技术的未来发展。