台积电CEO：美国5纳米芯片厂已经动工开建

北京时间6月2日凌晨消息，台积电在美国亚利桑那州建设芯片厂的计划迎来重要进展。该投资规模高达120亿美元，目前工厂建设已正式启动，这一切得益于公司高层的决策和执行力。

台积电CEO魏哲博士在线上年会中向全球宣布，这一宏大的项目将以5纳米技术开始量产芯片，时间定于2024年。这一技术的运用将大幅度提升芯片的性能和效率。

此前，美国为了鼓励芯片产业发展，提供了总计540亿美元的补贴，台积电、英特尔、三星等众多巨头都在此背景下积极扩张。据外媒透露，台积电计划在亚利桑那州建设多达6座工厂，以在未来10-15年内巩固其行业地位。

魏哲博士还表示，台积电已经成功研发出可用于汽车和其他高科技领域的5纳米芯片技术。尽管这一技术产品无法缓解当前汽车芯片的短缺问题，因为市场上更缺少的是技术相对落后的芯片，但这一成果无疑为未来奠定了坚实的基础。

台积电在研发下一代3纳米技术上也在稳步推进。目标是在明年下半年在台湾Fab 18工厂启动量产。今年，台积电的投资将高达300亿美元，未来三年内总投资将达到惊人的1000亿美元。这一连串的投资和研发计划充分展示了台积电在半导体领域的雄心壮志和坚定决心。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，台积电凭借其强大的研发实力和精准的战略布局，正在为未来的科技发展打下坚实的基础。期待台积电在未来继续带来更多惊喜和创新。