华为着手摆脱高通：改从三星、联发科采购5G芯片

尽管麒麟芯片系列已经矩阵丰富且竞争力日益增强，但年出货量超过两亿台的华为手机仍需采购外部处理器和基带等核心组件来维持产品线的正常运转，这些需求主要集中在中低端产品类别。华为正在寻求减少对高通芯片组的依赖，以强化自身在全球智能手机市场的地位。三星和联发科都在争相获得华为的订单，包括系统级芯片（SoC）和第五代移动通信（5G）基带等关键领域。

在SoC领域，三星的集成式5G SoC Exynos 980已经崭露头角。其Exynos 5100和Exynos 5123基带可以配合高端Exynos处理器使用，展现出强大的性能潜力。这些芯片的定位并不低端，价格竞争将是三星赢得华为订单的关键。如果报价不够吸引，对于华为来说可能会认为并不划算。与此联发科也在努力拓展在华为供应链的影响力，推出了支持Sub 6GHz频段的5G基带和SoC产品。其尚未覆盖毫米波技术，这在某种程度上限制了其在高端市场的竞争力。至于华为自家的海思，已经推出了Balong 5G基带产品和麒麟系列5G SoC，包括麒麟990 5G和麒麟820等。这些产品已经在市场上取得了良好的口碑和表现。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，华为将在未来的供应链优化中面临更多挑战和机遇。我们将继续关注这一领域的动态，期待华为在未来能够推出更多创新的产品和技术，为全球消费者带来更好的体验和服务。