长安汽车在AI芯片领域的布局和应用已处于国内领先水平，尤其在智能驾驶和智能座舱领域展现出较强的技术整合能力与创新性。以下是其核心进展和水平分析：
1. 自动驾驶芯片：国产化突破与算力升级
征程二代芯片：长安UNI-T是全球首款搭载国产车规级AI芯片地平线征程二代的车型，算力达4 TOPS，支持L3级自动驾驶功能（如自动变道、弯道巡航等），实现了国产芯片从“可用”到“好用”的跨越。
征程5芯片：后续升级至地平线征程5，算力显著提升（具体未披露，但参考行业数据，征程5算力达128 TOPS），支持更复杂的多传感器融合和高阶辅助驾驶功能，如城市NOA（导航辅助驾驶）。
双芯片冗余设计：在L3级自动驾驶系统中采用双征程二代芯片冗余架构，提升系统安全性，这一设计被应用于长安早期L3量产车型。
2. 智能座舱芯片：高算力与大模型融合
四核TC387芯片：长安启源数智AI电驱采用四核MCU主芯片（每核300兆算力），算力比竞品单核方案提升50%，支持实时AI算法控制，如动态扭矩响应和主动降噪。
高通骁龙8397芯片：2025年部分车型搭载高通第五代座舱芯片，AI算力达360 TOPS，支持多模态大模型和沉浸式3D交互，与博泰车联网合作开发域控解决方案。
自研多意图控制技术：基于类似GPT-3.5的多模态大模型，长安AI实验室实现95%以上的多意图识别准确率（如“开窗+调空调”复合指令），依赖自研车载AI芯片优化算力分配。
3. 技术生态与战略布局
北斗天枢2.0计划：2025年启动的智能化战略强调“无AI不长安”，通过联合地平线、华为等30余家伙伴，构建从芯片到算法的全栈能力，目标实现L4级自动驾驶和全固态电池AI管理。
研发投入：2024年研发投入超1500亿元，重点投向AI芯片和算法，自研比例显著提升，例如SDA2.0平台整合天枢大模型，支持端到端智驾功能迭代。
4. 行业对比与竞争力
国产替代优势：相比依赖英伟达、Mobileye的车企，长安通过地平线等国产芯片实现关键技术自主可控，尤其在10万级车型普及高阶智驾（如启源A07标配L2+系统），成本控制能力突出。
算力与功能平衡：虽不及特斯拉FSD或英伟达Orin（算力超200 TOPS），但通过算法优化（如征程二代每TOPS效能达GPU 10倍）弥补算力差距，更注重实用场景落地。
长安AI芯片水平在国内属于第一梯队，以地平线合作为核心，覆盖从L2到L3+的自动驾驶需求，并在智能座舱领域实现多模态交互突破。其技术特点是国产化率高、算力效能优化强、场景落地快，但与国际顶级芯片（如英伟达Orin-X）仍有代际差距，未来需持续提升大算力芯片自研能力。
