智能手机怎么打开后盖

拆解智能手机后盖需要根据机型材质（玻璃/塑料）、粘合方式（胶水/卡扣）以及是否首次拆机来选择合适的方法。以下是综合多款机型的通用步骤和注意事项：

一、基础工具准备

二、通用拆解流程

1. 关机并加热后盖

首次拆机需重点加热边缘胶水区域，非首次可跳过加热直接拆解。玻璃后盖机型（如vivo X70Pro）需更温和操作。

2. 插入刀片撬缝

从底部或SIM卡槽附近切入，刀片与中框呈30°角缓慢插入，避免触碰内部排线。卡扣式后盖（如iPhone 14 Plus）需先卸螺丝再撬动。

3. 滑动拆机片分离胶体

沿缝隙注入酒精或除胶剂，用塑料片环绕滑动，遇到阻力可二次加热或补溶剂。转角处需格外小心，易碎裂。

三、机型差异提示

四、风险规避建议

- 拆下的螺丝按原位分类存放，防止装回时错位