盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

【人工智能机器人网报道】盛美上海于近日发布了全新的升级涂胶设备，这一创新产品将为先进晶圆级封装带来革命性的改变。

这款涂胶设备不仅兼容200mm和300mm晶圆，更能在晶圆级封装光刻工艺中执行关键步骤，包括光刻胶和Polyimide的涂布、软烤等。其独特之处在于，采用了创新的涂胶方法和精准的涂胶控制，实现了精确的阻挡边缘清除效果。值得一提的是，盛美上海独家的全方位无死角自动清洗技术也应用于涂胶腔内，这项技术可以大幅度缩短设备的预防性维护时间，特别是在处理光刻胶厚度超过100µm的高难度涂胶应用时。

与之前的产品相比，这款升级后的涂胶设备在设计上进行了显著的改进。整体尺寸更加紧凑，占地面积减少了30%，从而更有效地利用了厂房空间。其对称式设计和Loadport的双开门设计，不仅使设备看起来更加美观，也提升了设备的实用性。该设备还具备腔体自动清洗功能，可进一步减少维修次数和时间。值得一提的是，其独特的腔体设计将两个单独的腔体合二为一，采用完全密封设计，有效防止工艺过程中的药液影响外部环境。

更令人印象深刻的是，这款涂胶设备的热板结构也进行了升级。在保持腔体结构紧凑的新的热板设计实现了抽屉式抽出，这使得维修和更换更加便捷。其创新的定位设计确保热板在反复抽出后仍能精确复位，为工序的稳定运行提供了有力保障。

盛美上海的新款涂胶设备在性能、外观和设计上都进行了全面的优化，其创新的技术和强大的功能无疑将为用户带来更加高效和可靠的涂胶体验。这款设备的推出，无疑将推动先进晶圆级封装技术的进一步发展。