金山第一个芯片产业园区 将于2023年年底完工

半导体产业，作为新一代信息技术产业中的明星领域，是国家重点扶持的战略性新兴产业。矗立在金山的未来岛半导体产业园，正以前所未有的速度推进，预计明年年底将华丽落幕。

近期，我们走进未来岛（金山）半导体产业园的建设现场，只见施工队伍严格按照标准化流程，正忙碌地安装一期项目的外墙板门窗。据现场负责人透露，该项目分为两期工程，一期主体结构已经完美收官，当前正专注于外墙装饰板的施工，预计明年6月将完成这一阶段的使命。二期项目也已蓄势待发，向着明年年底的全面竣工稳步前进。

不同于传统的产业园区，半导体产业的集成电路电子元件制作对洁净度有着苛刻的要求。未来岛半导体产业园的建筑外墙标准被提升到了新的高度。据了解，该项目创新地采用了双层墙体设计，外层是ALC板墙体，内层则是夹芯板，这一设计将大大提高厂区的洁净度，为半导体产业的生产提供强有力的保障。

作为金山区首个芯片产业园区项目，未来岛（金山）半导体产业园占地面积达11万平方米，主要建设内容包括四座生产厂房及一系列配套设施。项目建成后，将成为一个高标准的研发测试与电子生产中心，为半导体产业及上下游企业提供优质的载体和公共技术平台。

已有半导体封装测试企业抢先进驻，预计明年中下旬正式投产。上海未来岛半导体技术发展有限公司的项目总经理徐进节表示，他们的目标是打造第四代产业园区标准的集成电路产业智慧园区，填补金山在半导体产业的空白，吸引更多优质企业入驻，增强产业链韧性，实现半导体上下游一体化的发展模式。这一宏伟蓝图无疑将引领金山乃至整个半导体产业的新一轮飞速发展。