联发科逆袭！天玑1100跑分出炉：多核性能赶超骁

近日，联发科召开了一场盛大的新品发布会，揭开了备受瞩目的天玑系列新旗舰芯片的神秘面纱。此次推出的两大新品——天玑1200和天玑1100，均基于台积电先进的6nm工艺精心打造，旨在为用户带来极致的5G体验。

发布会吸引了众多手机厂商的目光，其中小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰更是现场表态，Redmi将率先搭载天玑1200芯片。这一消息无疑为这款新芯片的市场前景注入了强大的信心。

而天玑1100芯片同样引发了网友的热烈讨论。消息显示，vivo S9将首发搭载此款芯片，并在短短时间内便放出了首个Geekbench 5成绩。令人瞩目的是，天玑1100的单核心为860，多核心为3532。相较之下，vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型，其单核为1009，多核心分数为3488。从这些数据来看，天玑1100的多核性能更胜一筹。

有博主评价称，天玑1100的性能可以说是对骁龙870的有力挑战，两者间的差距并不大。值得一提的是，此次天玑1100的功耗控制也备受赞誉。该芯片采用先进的设计，由4个A78主频2.6GHz大核心和4个A55主频2.0GHz小核心组成，旨在提供出色的能效比。

天玑1100还支持高刷新率屏幕和高像素相机，最高支持144Hz屏幕刷新率和1亿像素相机，为用户带来出色的视觉和拍照体验。

不过值得注意的是，目前所提及的成绩仅是工程机阶段的成绩，并不能代表最终量产机的实力。在正式上市后，这些芯片的成绩仍有进一步提升的空间。

今年，联发科的天玑1100和天玑1200旗舰芯片无疑将挑战高通的两款主力产品——骁龙888和骁龙870。究竟谁能在这场竞争中胜出，尚不得而知。这一悬念无疑为今年的手机市场增添了不少看点。让我们拭目以待吧！