高通全球首次演示手机iSIM技术 直接将SIM卡集成到

近日，一场令人瞩目的科技盛事在全球上演，主角是高通公司联手沃达丰和泰雷兹，共同为全球呈现了一场采用全新iSIM技术的智能手机演示。这一技术的诞生，象征着移动设备连接方式的重大革新。

在1月19日的盛大宣布中，高通公司展示了其的iSIM技术，该技术将SIM卡的功能融入设备的主处理器中，无需额外的SIM卡或专用芯片。其中，一台搭载骁龙888 5G芯片的三星Galaxy Z Flip3 5G成为了首个展示这一技术的平台。

沃达丰的首席商务官Alex Froment-Curtil对此表示极度乐观，他认为iSIM技术与远程管理平台相结合，将推动设备连接的革新。这种技术允许在没有物理SIM卡的情况下连接设备，将助力实现与众多对象的连接，开启了物联网设备连接的新纪元。

这一创新的iSIM技术符合GSMA规范，其优势在于不仅能增加内存容量、提升性能和系统集成度，更将彻底改变我们对移动设备的认知。高通公司指出，iSIM技术可以释放设备中原本用于SIM卡的空间，从而优化设备设计和性能。它还能将SIM功能与其他关键功能如GPU、CPU和调制解调器整合到设备的主芯片组中。对于运营商而言，iSIM技术利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置，极大简化了操作流程。

值得一提的是，iSIM技术的问世也为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路。从此，我们的笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备以及可穿戴设备等都能享受到移动的便利。这一技术无疑将彻底改变我们的生活方式，带领我们进入一个全新的移动时代。全球各地的消费者和技术爱好者都对此充满期待，期待这一技术能在更多设备上得到应用，带来更多便捷和可能性。