台积电计划2023年投产3nm Plus工艺：苹果将是头号

在科技领域，制程技术的革新一直在推动着行业前行。苹果、三星、华为等科技巨头都在争相采用的工艺技术来提升自家芯片的性能。如今，我们已经迈入了5nm工艺的时代，其中苹果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000以及骁龙888等芯片都已经跨入了这一门槛。而在这些芯片的生产中，台积电与三星各显神通，平分秋色。

据悉，目前的5nm工艺将在明年有所升级，但真正的迭代产品——也就是备受瞩目的3nm工艺，则要等到2022年才能与我们见面。台积电的步伐似乎并未停歇。据Digitimes报道，这家科技巨头已经计划于2023年投产更为先进的3nm Plus增强版工艺，而苹果则再次成为了首批客户。

如果苹果的命名规则保持不变，那么明年对应的处理器应该为A17，很可能会搭载在“iPhone 15”上。与此Mac上搭载的M系列处理器也肯定会同步更新。更令人瞩目的是，届时，苹果将彻底告别Intel处理器的Mac产品，全面转向自家研发的芯片。

关于3nm工艺，我们知道它将带来15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加。关于3nm Plus的具体信息我们还知之甚少，但可以肯定的是，它将会为我们带来更多的惊喜。值得一提的是，台积电在3nm工艺上仍然采用的是FinFET鳍式场效应晶体管技术，而同期三星则已经采用了更为先进的GAA环绕栅极晶体管技术。两大巨头在制程技术上的竞争与研发都让人期待未来科技会给我们带来什么样的变革。

可以说，无论是从行业发展还是从消费者角度来看，我们都对台积电的3nm Plus工艺充满期待。这一技术的推出将无疑引领整个行业进入一个全新的时代，也将为我们的生活带来更多的便利和乐趣。