美国推动在拉美建立芯片封装供应链

随着全球半导体市场的蓬勃发展，美国近期启动了一项雄心勃勃的计划，旨在减少对亚洲的依赖并增强美洲的芯片封装能力。这一计划不仅关乎技术的提升，更体现了美国对于全球半导体产业格局的深度考量。

IT之家报道，早在7月18日，美国就已经在哥斯达黎加的圣何塞设立了组装、测试和封装工厂，而蓝色巨头英特尔在其中扮演了重要角色。目前尚不清楚这一科技巨头是否会从新计划中受益。尽管如此，该计划的目的已然清晰——确保供应链安全并防止任何单一国家或地区垄断芯片封装行业。

与此美国国务卿布林肯在美洲经济繁荣伙伴关系会议上宣布了“西半球半导体计划”。这一计划旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键国家的半导体组装能力。这不仅是对现有产能的优化，更是对未来发展的布局。该计划还将公私合作伙伴关系作为核心支柱，并采纳经济合作与发展组织的建议，全面发展这些国家的半导体生态系统。初步预计，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加这三个国家启动，未来逐步纳入美洲其他国家。

除了提升半导体组装能力外，该计划还将目光转向了电信网络的开发。据计划网站声明透露，五年内将有高达5亿美元的资金支持用于促进安全可靠的电信网络的开发和采用。该计划的最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场，直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。这不仅是一次技术革新，更是一次对全球半导体供应链格局的重大调整。这一计划的实施无疑将为全球半导体市场带来新的发展机遇和挑战。