高通总裁：超过375款5G终端采用高通5G技术解决方

【报道来自人工智能机器人网，时间标注为6月18日】这一日，全球通信领域的目光聚焦于高通公司。据国外媒体报道，高通已经推出了众多引人注目的5G移动平台和基带芯片。其先进的5G技术解决方案，已经被全球众多公司采纳，用于打造各式各样的5G终端产品。

当我们谈论到高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙时，不得不提他对公司5G业务的热情与骄傲。在推出骁龙690 5G移动平台之际，安蒙向全球宣布了一个令人振奋的消息：采用高通5G技术解决方案的5G终端，已经超过了375款。这个数字不仅仅是目前市场上已经推出的产品数量，还包括正在研发设计中的未来产品。这充分展现了高通在5G领域的领先地位和强大的技术实力。

随着全球范围内更多国家加入5G商用行列，随着5G商用网络覆盖范围的扩大和用户的增多，终端厂商也在积极布局，推出更多5G产品。其中，采用高通5G技术解决方案的终端产品数量可能会进一步增加。作为全球领先的通信芯片制造商，高通已经在市场上推出了多款备受瞩目的5G产品。这些产品包括5G基带芯片和5G移动平台两大类。在基带芯片领域，骁龙X50、X55和X60已经走在市场前沿；而在移动平台领域，骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765和骁龙690等产品，都为全球消费者带来了前所未有的体验。

高通的这些努力和创新，无疑为整个通信行业注入了新的活力。在全球迈向5G时代的进程中，高通以其卓越的技术和不断创新的精神，正引领着行业的前进方向。期待高通未来能在更多领域展开与布局，为全球消费者带来更多优质的产品和服务。