重磅！杭州中欣 12 英寸国产单晶硅晶棒及硅晶圆

在半导体行业的盛大集会SEMICON CHINA上，杭州中欣企业的重大成果——12英寸单晶硅晶棒及硅晶圆片吸引了众多目光。

这支被称为“大家伙”的12英寸单晶硅晶棒，重量高达300公斤，但经过杭州中欣精湛的工艺技术，它将化为一片薄如镜的硅晶圆片。让我们深入了解这一过程背后的神秘面纱。

据IT之家报道，晶棒要蜕变成硅晶圆片，需要历经一系列严格的生产流程。从晶棒的截断、精细切片，到研磨、抛光、洗净，每一环节都至关重要。杭州中欣目前拥有国内领先的、真正能够实现量产的12英寸生产线。

在这道生产线的每一个环节，中欣都倾注了无数心血和科技创新。他们的DSG双面研磨和SSG单面研磨制程设计，确保了研磨后的硅晶圆片表面光洁无瑕，不留任何研磨痕迹。他们引入的AC2000P4DSP双面抛光系统，更是为硅晶圆片的表面平整提供了强有力的保障。

更令人钦佩的是，杭州中欣采用了先进的CMP化学机械抛光技术和单片洗净系统。这一创新技术不仅有效提升了硅晶圆片表面的平整度，更显著降低了表面金属杂质的含量，提高了产品的质量和性能。

在SEMICON CHINA的展台上，杭州中欣以其卓越的工艺技术和高质量的产品，展示了中国在半导体行业的技术实力和创新精神。他们的成果不仅为国内半导体行业的发展树立了新的标杆，也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。

杭州中欣的故事不仅仅是一个企业的成长史，更是中国半导体产业蓬勃发展的缩影。他们用自己的智慧和汗水，书写了一段关于坚持、创新和超越的传奇。