日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

在日本和各大财团的鼎力支持下，Rapidus公司正在建设日本唯一的先进硅工艺半导体工厂。该工厂计划在2025年启动2nm试生产，并在2027年实现量产，紧跟行业巨头台积电的步伐。

Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时透露，公司正在与美国一些顶尖科技公司就半导体供应进行洽谈。他提到：“我们正在寻找美国的合作伙伴，并且已经与GAFAM等数据中心巨头展开深入交流。”

IT之家为大家科普：Rapidus成立于2022年，由多家知名企业共同出资设立，包括丰田、索尼等八家日企，以及日本的巨额研发预算支持。他们的目标是在全球半导体产业中占据一席之地。

小池淳义提到，他们计划在最早的时间建成一条原型线并在技术确立之后，预计在短时间内投资更多资金进行量产线的筹备。这条创新的2nm半导体生产线将在未来引领行业标准。值得一提的是，Rapidus与美国的IBM达成了技术授权协议，并派遣员工前往IBM接受培训以掌握核心技术。IBM已在2nm技术方面取得了显著的进展，并展示了原型产品。Rapidus计划基于IBM的技术研发出“Rapidus版”制造技术，并专注于高性能计算和超低功耗芯片的生产。这将大大缩短生产周期并提高利润。Rapidus还计划独立测试和封装其制造的半导体元件，以实现快速反馈和加速产品上市。据称，Rapidus的目标并不与台积电等厂商直接竞争，而是专注于特定领域如服务器市场、汽车行业、通信网络等利基制造商的角色。这一新兴企业正积极寻求创新突破，有望在全球半导体市场上掀起新的波澜。