智能制造技术报告 创新格局助推工业互联

近日，研祥携手国家特种计算机工程技术研究中心及中国工控机产业联盟，于北京丽亭华苑酒店成功举办智能制造技术报告盛会。此次报告会的主题正是响应时代的脉搏，聚焦“创新格局助推工业互联”。随着中国的制造业面临转型升级的紧要关头，“两化融合”与智能制造成为了国家发展战略的重要方向。

这场盛大的报告会不仅紧扣国家《十三五规划建议》的精神，更与中国制造强国建设的目标不谋而合。在此背景下，报告会吸引了众多领域内的专家学者和企业单位代表，共襄盛举。其中包括国家工业与信息化部规划司的肖华司长、中国电子工业标准化研究院物联网研究中心的胡静宜主任，以及研祥集团的多位高管和业界巨头英特尔的物联网事业部代表等超过百位嘉宾。

各位嘉宾在报告中深入解读了关于“中国制造”的政策和标准，探讨了制造智能化的最新进展。他们一致认为，智能制造被定位为中国制造业转型升级的主攻方向，预示着新的机遇和挑战。作为特种计算机领域的佼佼者，研祥集团正积极助力制造过程的智能化，致力于解决工业互联和系统安全等方面的难题。为此，集团设立了国家特种计算机工程技术研究中心，并筹办了产业联盟，集结行业内顶尖力量共同推动智能制造技术的进步和高端装备的升级。这次报告会不仅为大家提供了一个交流和学习的平台，更是向全世界展示了中国在智能制造领域的决心和实力。我们坚信，在大家的共同努力下，“中国制造2025”定能乘风破浪，迈向智能制造的新时代。