联发科天玑8100曝光：台积电5nm 跑分超骁龙888

联发科持续引领市场潮流，继备受瞩目的天玑9000成功实现量产商用并在OPPO Find X5 Pro天玑版中亮相之后，其全新的天玑8000系列芯片即将震撼登场。这款芯片，瞄准的是业界标杆——高通骁龙888。

近日，科技博主@数码闲聊站为我们介绍了联发科天玑8100芯片的性能参数。这款芯片采用的是先进的台积电5nm工艺，其强大的内核组合包括4颗性能卓越的Cortex A78大核，CPU主频高达2.85GHz，以及4颗优化良好的Cortex A55小核，CPU主频为2.0GHz。GPU方面，它配备了G610 MC6，足以应对各种复杂任务。

在测试中，天玑8100的表现更是亮眼，其安兔兔综合成绩突破了82万分，超越了骁龙888的表现，这无疑证明了其强大的性能实力。据爆料，Redmi K50 Pro将搭载这款芯片。要知道，去年发布的Redmi超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888，这意味着Redmi K50 Pro的性能表现将更胜一筹。

令人期待的是，这场技术的盛宴将在即将到来的3月份揭晓。值得注意的是，除了备受瞩目的Redmi K50 Pro之外，即将发布的Redmi K50系列还将带来K50和K50 Pro+等多款机型。其中，K50将搭载骁龙870，而K50 Pro则有望搭载顶级的天玑9000芯片。这一系列的发布无疑将为我们带来更多选择，满足不同的需求和期待。

从联发科天玑8100的曝光来看，我们可以预见未来智能手机市场的竞争将更加激烈。各大品牌厂商在追求性能、效率和用户体验的道路上将不断突破自我，而我们作为消费者，也将享受到更多前沿科技带来的福利。让我们一起期待这一系列的发布，见证科技的力量！