全球纯晶圆代工市场规模明年将超过

【科技前沿报道】近日，据国外权威媒体披露，全球科技巨头如苹果、英伟达和AMD等，虽然拥有强大的研发能力，但并不涉足芯片制造领域。他们的芯片生产完全依赖于专业的晶圆代工巨头，如台积电等。随着5G、物联网、数据中心以及人工智能等领域的飞速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这也催生了纯晶圆代工市场的繁荣。

据研究机构深入剖析的数据显示，全球纯晶圆代工市场正在经历一个前所未有的增长期。今年，市场规模预计将达到惊人的677亿美元，较去年的570亿美元增长了107亿美元，增长率高达18.8%。

预测未来四年，这一市场的扩张步伐将不止。到明年，也就是2021年，市场规模将增至726亿美元，增长约7%。而在随后的几年里，这一增长趋势将持续，2022年预计将达到792亿美元，增长9%。到2023年，市场规模将突破800亿美元大关，达到惊人的881亿美元，增长率预计为11%。而到了2024年，尽管增长率预计会有所放缓至3%，但该市场规模仍将突破900亿美元大关，达到909亿美元。

这一系列的数字充分说明了全球纯晶圆代工市场的繁荣和潜力。随着科技的飞速发展，这一市场在未来几年里将继续保持强劲的增长势头。全球的科技巨头们也在不断加大对这一领域的投入，以应对日益增长的市场需求。与此专业的晶圆代工企业也在不断提升技术水平和生产能力，以满足市场的需求。全球纯晶圆代工市场正处在一个黄金发展期，未来的发展前景十分广阔。