高通或向华为供应芯片：后者旗舰机有

随着美国对华为的打压不断升级，华为面临着前所未有的监管压力。在这种背景下，一家企业却悄然迎来了机遇，那就是高通。

据相关分析机构预测，由于美国对海思的出口限制，华为可能无法自主生产新一代芯片。这一举措为高通带来了巨大的商机，华为2021年旗舰智能手机的芯片供应可能会转向高通骁龙。这无疑是对高通的一次重大利好，而高通也需要抓住这个机遇，通过与美国商务部工业与协商，获得向华为供应芯片的出口许可。

近日，据XDA报道，高通下一代旗舰Soc命名为骁龙875，其可能会采用业界领先的Cortex X1超大核和Cortex A78大核的组合。这一组合将带来更为强大的性能表现，使骁龙875有望在安卓阵营中再次刷新性能纪录。

从过去的高通旗舰Soc架构来看，高通已经采用了“1+3+4”的三丛集架构，即一颗超大核、三颗大核和四颗能效核心。以骁龙865为例，其采用了一颗高频Cortex A77超大核、三颗Cortex A77大核和四颗Cortex A55能效核心。而这次骁龙875的超大核可能会采用Cortex X1，据ARM宣称，这将提供比Cortex-A77高出30%的峰值性能。Cortex-X1的整数运算性能和机器学习能力也大大超过Cortex-A78。

如果高通骁龙875采用Cortex X1+Cortex A78的组合，并延续“1+3+4”的架构方式，那么它必将在安卓阵营中独领风骚，再次证明其在芯片领域的领先地位。此次高通可能会抓住这一机遇，与华为达成合作，共同开创双赢的局面。