高通通过ai开发芯片

一、终端侧AI芯片架构创新

1. 异构计算系统设计：骁龙平台集成NPU、CPU、GPU等处理单元，通过动态资源调度实现高效AI计算。例如NPU专攻生成式AI等高算力场景，CPU/GPU处理低时延任务，这种架构使终端设备能实现"用得起、用得上、用得好"的AI体验。

2. 自研Oryon CPU：应用于骁龙X Elite和骁龙8 Elite芯片，性能达竞品两倍，功耗降低67%，支持本地运行130亿参数大模型。

3. Hexagon NPU升级：Hexagon NPU算力达80 TOPS，支持实时多语言字幕生成、AI图像语义分割等复杂应用。

二、关键技术突破

三、行业应用拓展

1. 智能汽车：推出骁龙座舱与Snapdragon Ride平台，Oryon汽车版CPU性能提升3倍，支持端侧AI实现30ms内紧急制动响应。

2. 工业物联网：工规级IQ系列芯片支持宽温域运行，结合边缘AI工具链赋能智能制造。

3. PC革命：骁龙X Elite推动AI PC普及，微软评价其为"能效最高的Windows PC"，支持本地运行生成式AI助手。

高通通过上述技术布局，正从移动通信芯片商转型为"终端侧AI"领导者，其2025年半导体业务预计同比增长15%。未来，随着AI向边缘端持续下沉，高通在异构计算与能效优化领域的优势将进一步凸显。