台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单

【重磅新闻】据国外媒体独家披露，英特尔在考虑释放一项重大策略转变——将由领先的半导体制造商台积电代工其芯片。消息人士透露，这一决定迅速带来了实质进展，台积电已成功获得了英特尔首批大规模的芯片代工订单。

据悉，英特尔此次委托代工的芯片规模非同小可，竟高达18万片晶圆。台积电以其先进的芯片工艺独步江湖，特别是在业界率先量产了令人瞩目的7nm和5nm工艺技术。在今年二季度，台积电已经开始用其尖端的5nm工艺为各大客户代工芯片。而英特尔此次寻求外部代工，显然是对台积电工艺技术的认可。

这一决策背后的原因，源自英特尔近期在芯片制造工艺上的挫败。在上周的财报分析师电话会议上，英特尔CEO罗伯特·斯旺坦承了这一挑战，并透露了公司正在考虑由其他厂商代工处理器的应急计划。斯旺表示，选择其他厂商的工艺技术将使公司具有更多选择和灵活性，在工艺落后的情形下能够寻找新的解决方案而不是全线自研。

此前，英特尔曾预计其7nm CPU将在预定的时间内量产。发布的二季度财报却显示，这一计划将推迟约六个月。更令人担忧的是，从目前的良品率数据来看，大规模量产的时间较公司内部目标晚了近一年。显然，英特尔正在面临巨大的压力和挑战。

值得一提的是，早在今年三月就有外媒报道称，英特尔将部分6nm和先进的3nm芯片的代工订单交给台积电。这一决策无疑将进一步加深两大科技巨头之间的合作关系，并为英特尔在全球半导体市场的竞争地位注入新的活力。这一重大转变将对整个半导体行业产生深远的影响，引发了业界专家和广大科技爱好者的广泛关注和热议。未来，我们期待看到这一合作带来更多的创新成果和市场变革。