Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功

日前，三星隆重发布了Galaxy Book S，它搭载了全球首发的新型Intel混合架构处理器Lakefield，其独特之处在于采用了Intel 3D Foveros立体封装技术。尽管官方尚未透露具体的规格信息，但经过深入，我们终于得以窥探其神秘面纱。Lakefield处理器是Intel首款采用大小核设计的产品，内部集成了五个核心，包括一个高性能的大核心和四个效率优先的小核心。这些核心均不支持超线程技术，并配备了先进的第11代核显。值得一提的是，Lakefield处理器采用了先进的制造工艺，其CPU和GPU核心采用了先进的10纳米工艺制造，而IO基底层则采用更成熟的22纳米工艺，整个封装面积仅为小巧的12×12毫米。

根据Intel公布的信息，Lakefield处理器家族包括两款型号。其中一款是我们已经熟悉的酷睿i5-L16G7。这款处理器的CPU部分基准频率达到惊人的水平，全核和单核睿频也有显著提升。更令人兴奋的是，它的核显部分集成了高达64个执行单元，频率高达惊人的频率。它还支持LPDDR4X-4266内存技术，使得数据传输速度大幅提升。三星Galaxy Book S正是搭载了这款处理器。另一款型号酷睿i3-L13G4则是全新的产品系列。虽然它的CPU频率相较于酷睿i5有所降低，但其核显执行单元数量仍然强大。值得一提的是，这两款处理器的热设计功耗控制得相当出色，仅为7W左右。联想ThinkPad X1 Fold和微软Surface Book Neo也将搭载Lakefield处理器系列即将发布的新产品也将搭载Lakefield处理器系列中的一款型号。具体使用哪款型号尚未公布，但无疑将为用户带来全新的体验。Lakefield处理器的发布无疑标志着处理器技术的新里程碑。它的出色性能和制造工艺将为移动设备带来前所未有的性能和效率提升。让我们拭目以待这一系列处理器的后续表现吧！