国内首款全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布

在十一月十日的信息中，武汉经开区发布了一场盛大的活动报道。在一天前，也就是十一月九日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会在武汉经开区隆重召开。

这次大会上，由东风汽车领导的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布了高性能的车规级MCU芯片“DF30”，这一创新产品的发布，成功填补了国内相关行业的空白。

据了解，DF30芯片是一款划时代的产品，它首次采用了自主开源的RISC-V多核架构，而且采用的是国内40nm车规工艺。全流程国内闭环操作，使其功能安全等级达到了ASIL-D的高端车规MCU芯片标准。并且，这款芯片已经通过了295项严格的测试。

DF30芯片的出色性能让它能够适配国产自主的AutoSAR汽车软件操作系统，广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。无疑，DF30芯片是国内汽车科技迈向新高度的重要推动力。

车规级MCU芯片是推动国内汽车高质量发展的关键零部件，特别是在汽车新能源、智能化的转型过程中，汽车MCU芯片的单车需求量急剧增长。尽管海外品牌汽车芯片在中国汽车市场的市占率超过80%，但这也预示着中国汽车在该领域拥有巨大的追赶空间。

回顾2022年5月，东风汽车牵头，联合了8家企事业单位及高校，共同构建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。他们的目标是为了实现车规级芯片的全链条自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。

至今，这个创新联合体已经取得了显著的成果，共产生了五十多项发明专利，并牵头起草了六项车规级芯片的国家、行业标准。更令人振奋的是，由创新联合体单位研发的高边驱动芯片，已经在东风汽车的新能源车型上实现量产搭载。