华尔街日报：美国高科技制造业外逃，亚洲芯片

华尔街日报昨日报道，美国本土制造的芯片数量正在逐年减少，而亚洲的半导体产业则呈现出迅猛的发展态势。昔日辉煌已逝，如今的半导体领域已不再是欧美主导。回到一九九零年代，美国和欧洲曾生产了全球超过三分之七的半导体产品，而现在，他们的市场份额已不足四分之一。

报道中提及的日本、韩国以及中国已经成为全球半导体行业的新的重要支柱国家。业内专家预测，中国内地有望在未来几年内赶超其他国家，成为世界上最大的芯片生产地。届时，半导体行业的新时代或将开启。而美国的半导体产业似乎正面临前所未有的挑战。

美国半导体产业转型的背后，是美国本土芯片制造份额的逐渐下降。除了英特尔等少数企业外，大部分美国半导体企业选择将生产外包给如台积电和三星等厂商。数据显示，截至2019年，美国公司在半导体销售中的份额约为四成多。这种趋势预示着美国在芯片制造领域的地位将进一步受到挑战。与此中国的半导体产能却呈现出快速增长的态势。

亚洲国家的崛起并非偶然。随着这些国家为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励本土产业的发展和工厂建设，半导体供应链不断壮大。这些国家还拥有一支不断壮大的熟练工程师队伍，能够操作高昂的制造设备。这些因素共同推动了亚洲半导体产业的飞速发展。

值得关注的是，目前全球最先进的半导体制造厂商中，中国的台积电和韩国的三星电子独占鳌头。而日本则是半导体材料供应和生产供应链中不可或缺的市场。这一区域的发展势头之猛，让人不禁对全球半导体产业的未来充满期待。我们期待着更多的创新和突破，推动全球半导体产业的持续发展。