高通发布骁龙690：CPU速度提升20% 支持5G和Wi-Fi 6

【人工智能机器人网报道】六月十七日，全球领先的芯片制造商高通掀起了一场技术革新风暴，发布了其首款支持全新5G网络的骁龙移动芯片组——骁龙690。

这款骁龙690芯片组以其前沿的8nm工艺设计为基础，作为骁龙675的升级版，其强大性能令人瞩目。它不仅支持SA、NSA和sub-6Ghz的全球5G频段，更将在高通的FastConnect 6200系统上实现对Wi-Fi 6的全面支持。相较于前代产品，骁龙690的CPU速度提升了百分之二十，图形性能更是飞跃式地提升了百分之六十。

而在全球各大手机制造商的热烈响应下，HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL以及闻泰集团（Wingtech）均预计将推出搭载这款新芯片组的设备。这意味着，未来的智能手机将搭载更强大的处理器，用户体验将得到前所未有的提升。

回顾过去几年，高通公司凭借其在5G领域的研发和技术积累，推出了一系列相对丰富的5G产品组合，包括基带芯片、移动平台和天线模块等。其调制解调器已被广泛应用于大多数高端5G手机中。

早在去年十二月，高通就已经发布了备受瞩目的骁龙865 5G移动平台。至今，已有七十多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或正在开发中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机以及OPPO Find X2等旗舰机型。

而高通的骁龙700系列5G芯片组自推出以来，已经搭载在多款中端5G智能手机中，广受好评。至于其旗舰级的骁龙800系移动平台，迄今已经搭载在超过一千七百五十款已上市或正在开发的产品中，足以见证其在业界的广泛影响力和卓越性能。科技的世界里，高通正携手全球各大厂商，共同迈向一个更加快速、更加智能的5G时代。