SEMI预计全球芯片代工商今年设备支出同比增长

【人工智能机器人网报道】近日，全球芯片代工商面临严峻的生产压力。随着汽车芯片和智能手机处理器需求的激增，联华电子、世界先进等各大芯片代工商纷纷全力运转，但仍然面临着巨大的产能压力。这一挑战引发了行业内对于产能提升的迫切需求，以满足全球电子设备市场的持续增长。

据国际半导体产业协会预测，全球芯片代工商的设备支出正在经历一次显著的增长。今年，全球芯片代工商的设备支出预计将达到惊人的320亿美元，同比增长23%，明年的支出将与今年持平。这一增长反映了芯片代工商正在积极扩大产能，以应对全球市场的需求。

半导体产业协会的预测还显示，今年全球晶圆厂的支出将超过600亿美元，其中大部分将投向芯片代工和存储芯片领域。特别是存储芯片领域，今年的设备支出预计将达到280亿美元，呈现两位数的增长。这一趋势预示着芯片行业正在迎来一次技术革新的浪潮。

作为全球领先的芯片代工商，台积电在设备支出方面的投入尤为引人注目。在最近发布的2020年四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出将在250亿至270亿美元之间，其中相当一部分将用于设备采购和工厂建设。这一举措充分表明了台积电对于扩大产能、提升技术水平的决心和信心。

在全球电子设备市场日益繁荣的大背景下，芯片代工商的产能压力虽然巨大，但也孕育着无限商机。随着技术的不断进步和市场的日益扩大，我们有理由相信，芯片行业将迎来更加广阔的发展前景。【人工智能机器人网】，将持续关注全球芯片行业的动态，为您带来最前沿的行业资讯。