业内人士预计2024-2025年将是晶圆代工高峰 届时芯

近日，全球晶圆代工行业迎来了一股新的产能浪潮。据电子时报报道，多位晶圆代工和IDM厂商透露，自2023年起，新一轮的产能将逐渐释放，预计到2024、2025年达到高峰。若届时市场需求未能如预期继续大幅增长，这可能会引发产能过剩的问题。

这场全球半导体短缺的困扰已经持续了一年之久，至今仍未出现显著的好转迹象。面对这一形势，各大半导体代工厂商都在积极行动，纷纷扩大产能以应对需求。其中，台积电作为全球领先的半导体制造商之一，对全球芯片短缺的现象表达了担忧。该公司最近表示，其制造的各类芯片产能将持续紧张，而全球芯片短缺可能会继续持续下去。

台积电的CEO魏哲家在公司的财报电话会议上指出，近期的一系列重大事件已经扰乱了全球的供应链，他预计制造商们将比平时更多地囤积芯片和其他关键组件。这一现象在全球范围内普遍存在，显示出了市场对于半导体供应的担忧。

大摩最近发布的报告也对此进行了分析。报告指出，之前预期将在下半年反弹的终端市场需求现在呈现出疲软态势。受此影响，除了台积电外，大部分晶圆代工厂在下半年的产能利用率都会有所下降。一些客户可能会违反长期合约，减少订单量。过高的芯片库存甚至可能被注销。

这一系列的动态都在影响着全球半导体产业的未来走向。在面对全球半导体短缺和供应链不稳定的晶圆代工和IDM厂商们正在积极应对，不断调整产能和策略以适应市场需求的变化。未来，这一行业将面临更多的挑战和机遇。