稳懋半导体预计产能利用率维持7至8成 新厂最快

【人工智能机器人网报道】近日，台湾媒体报道了全球领先的砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体的动态。随着新的产能不断投入市场，稳懋预计其产能利用率将保持在健康的7至8成之间。

稳懋这个在全球砷化镓晶圆代工领域具有举足轻重地位的公司，自1999年成立以来便扎根于林口华亚科技园区。近期，其在第3季末成功扩充了5000片的产能，使得目前的月产能达到了惊人的4.1万片。其位于林口的C厂仍留有一层楼的扩充空间，未来将根据客户需求进行进一步的产能扩充。随着新产能的加入，稳懋预计第4季的产能利用率将从高峰的九成降至7至8成，但这个水平仍然保持在相当健康的范围内。

稳懋不仅服务于全球的射频集成电路设计公司（RFIC Design Houses），还积极寻求与全球整合组件制造（IDM）大厂的合作机会。为了满足未来市场的需求，稳懋还在南科高雄园区建设新厂，预计三年后土建完成后将为公司带来可观的营收。

稳懋的核心技术包括异质接面双极性晶体管（HBT）和应变式异质接面高迁移率晶体管（pHEMT）两大类砷化镓晶体管制程技术。这些先进的技术使得稳懋在全球晶圆代工市场中独树一帜，赢得了广大客户的信赖和支持。

随着科技的飞速发展，稳懋半导体以其前瞻的视野和强大的技术实力，必将在新一轮的科技浪潮中继续发光发热，为全球电子产业做出更大的贡献。期待稳懋在未来能够带来更多的惊喜和创新，继续引领全球砷化镓晶圆代工市场的发展潮流。