DigiTimes：5G iPhone将采用骁龙X60基带 本月开始生产

据中国台湾媒体报道，台积电作为苹果的芯片制造合作伙伴，在本月开始生产备受瞩目的A14芯片以及先进的骁龙X60基带。这一动态标志着苹果即将推出的iPhone装备的科技硬件已准备就绪。

关于苹果新iPhone的发布日期，传闻已久。此前，《日经亚洲评论》和分析师郭明錤均预测，首批5G iPhone将搭载骁龙X55调制解调器。的DigiTimes消息指出，即将面世的iPhone 12将采用性能更为卓越的骁龙X60基带。

相较于骁龙X55，X60的制造采用了先进的5纳米工艺，不仅体积更小，而且能效更高。这款芯片的独特之处在于，它是全球首个支持所有主要频段及其组合的5G调制解调器，涵盖了毫米波和6GHz以下的FDD及TDD频段。尽管骁龙X60在今年2月就已推出，但考虑到苹果对新硬件的测试和生产需求时间，它更可能应用于明年的iPhone，而非今年。对此，高通也曾表态，配备X60的5G智能手机预计将在明年初亮相。

关于iPhone 12是否会搭载X60基带的问题依然存在疑问。DigiTimes的消息源向来备受信赖，该媒体曾准确预测苹果为iPad Pro发布的二代妙控键盘。对于iPhone 12的发布消息和硬件配置，我们应保持高度关注。据传iPhone 12系列将在今年9月如期发布，预计将推出四种不同型号，包括iPhone 12、iPhone 12 Plus / Max、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。其中，入门款iPhone 12将配备5.4英寸显示屏，高端机型则搭载6.7英寸屏幕。届时我们有望见证苹果新一轮的科技奇迹诞生。（科技前沿报道）