月产 5000 片晶圆 消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链

IT之家报道，于本月末的最新消息显示，英伟达正面临一项重大策略调整。为了应对先进封装产能的紧张局面，英伟达已经计划吸纳英特尔加入其供应链。据悉，英伟达的AI加速卡供需矛盾日益加剧，而这一切的根源在于台积电CoWoS先进封装产能不足的问题。为此，英伟达正在寻求解决方案，以确保其产品的稳定供应。而此次吸纳英特尔，便是其中的重要一步。据估计，英特尔将在今年二月正式加入英伟达供应链，其每月将能提供高达五千片晶圆的产能。这一决定无疑将为英伟达带来可观的产能支持。业界分析指出，尽管英特尔的加入会为英伟达带来一定帮助，但台积电仍是英伟达的主要先进封装供应商。预计随着台积电以及其他合作伙伴不断扩大的产能规模，他们将占据英伟达约九成以上的先进封装需求份额。据透露，台积电正在全力扩大其先进封装产能规模。预计在今年第一季度末，其每月产能将增至近五万片晶圆，相较于去年十二月的数据增长了约四分之一。英特尔预计每月能向英伟达提供约五千片晶圆作为先进封装产品。同时他们在美国奥勒冈州和新墨西哥州等地设有先进封装产能基地，并积极在槟城新厂进行产能扩张。值得一提的是，英特尔已经开始实施开放策略，允许客户选择使用他们的先进封装方案，旨在为客户提供更大的生产灵活性选择。这一系列的行动和决策都预示着半导体行业的竞争格局正在发生深刻变化。