中国成熟工艺制程奋起直追 中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三 直逼三星

据最新消息，十二月十七日的市场研究机构TrendForce报告指出，在全球晶圆代工市场即将迎来2024年第三季度之际，台积电继续领跑市场，市占率高达64.9%，且与前两名竞争对手三星和第三名中芯国际的差距持续扩大。显然，台积电的领先地位已难以动摇。

这一数据反映了一个明显的趋势：半导体行业的竞争格局正在发生变化。三星作为全球领先的半导体厂商之一，此次市场份额首次跌破两位数百分比，而中芯国际则稳步追赶三星的足迹，第三季市占率提升至接近全球的百分之六。值得一提的是，在全球晶圆代工市场上，中国晶圆代工企业的崛起引人注目。随着成熟制程市场的快速发展和中国半导体厂商需求的激增，以中芯国际和华虹半导体为代表的中国晶圆代工企业展现出强烈的竞争活力。这也引起了行业内的关注，对全球领先企业三星来说，为了稳定市场份额并应对中国企业的挑战，三星已经开始将战略重心转向成熟制程领域，不再过多聚焦于先进制程与台积电的竞争。除了前三名的角逐之外，其他企业同样在全球晶圆代工市场占据一席之地。例如，联电以市场份额占比5.2%位居第四名；格芯排名第五，市场份额为4.8%。华虹集团、高塔半导体、世界先进等企业也进入了全球前十的排名榜。整个晶圆代工市场的竞争愈发激烈，行业格局也在不断变化之中。