英特尔有望为苹果iPhone代工部分芯片 分析师预计2028年开始

重磅消息！在告别了英特尔芯片长达三年多的苹果Mac产品线之后，两大科技巨头有望再度联手合作。这一消息引发了业界的广泛关注和热议。据知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的尖端制程技术，即18A制程工艺，来代工部分M系列的芯片，这些芯片将用于Mac和iPad。最快在2027年年中，英特尔将开始为苹果提供这些芯片产品。

最近的外媒报道进一步指出，除了M系列芯片，英特尔还将有望为苹果的iPhone代工部分A系列芯片。这是由证券公司的分析师所预计的，他们推测英特尔和苹果已经达成了协议，从2028年开始，至少为非Pro版iPhone供应芯片。而这一切的契机，便是英特尔的先进制程技术。

据分析师预测，英特尔将采用先进的14A制程工艺来生产苹果的A系列芯片。值得注意的是，虽然英特尔将负责制造这些芯片，但芯片的设计仍然会由苹果独立完成，英特尔不会参与设计环节，仅限于代工。基于这一预测，外媒预计英特尔为苹果代工的首款芯片，将是用于2028年秋季推出的iPhone 20和次年春季推出的iPhone 20e的A22芯片。

与郭明錤上月底的预测一致，分析师也预计英特尔将为苹果代工的芯片将只是其中的一部分，无论是M系列还是A系列，大部分的生产仍会由台积电负责。这对于英特尔而言，如果能如分析师所预测的那样，为苹果代工部分M系列和A系列芯片，无疑将极大地推动其代工业务的发展。而对于苹果而言，这也将帮助其分散供应链，避免在芯片代工方面过度依赖台积电。

这场科技巨头之间的合作备受期待，不仅将推动双方各自业务的发展，也将对整个科技行业产生深远的影响。让我们拭目以待，看这场合作将如何改变科技产业的格局。