芯砺智能CEO 芯砺智能现在消息

生活知识 2025-09-25 11:54www.robotxin.com生活百科

2025年6月，芯砺智能与燧原科技联合发布基于Chiplet的高效NPU联合计算架构，试验数据显示双FPGA联合计算效率较单FPGA提升1.936倍，接近线性叠加效果。该架构旨在满足超大规模数据中心的算力扩展需求^^。

2025年6月，芯砺智能与长电科技达成战略合作，共同推动车载异构集成算力芯片产业化。合作聚焦车规级Chiplet D2D互连技术，支持智能驾驶和舱驾融合需求，目标降低系统成本并提升安全性^^。

2023年11月，芯砺智能与复旦大学签署战略协议，围绕Chiplet异构集成技术开展研发及产业化合作，旨在推动AI时代算力基础设施建设^^。

芯砺智能成立于2021年11月，专注于Chiplet技术在车载大算力芯片的应用，目标成为智能汽车平台芯片的全球领导者^^。

2022年8月，公司半年内完成近3亿元天使轮及产业轮融资，投资方包括经纬创投、武岳峰科创等^^；2024年6月再获常州科创苗圃基金投资^^。

CEO张宏宇多次公开强调Chiplet技术对破解高算力芯片困局的意义，提出通过“分合”策略平衡性能、成本与可靠性^^。

首席战略官陈超卓（前沃尔沃高管）活跃于行业论坛，智能座舱的沉浸式体验趋势及新能源机遇^^。

2025年6月是芯砺智能的技术发布密集期，两项合作均围绕Chiplet技术展开，凸显其在车载和AI算力领域的布局加速^^。