iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

在不断追求创新与卓越的道路上，苹果始终秉持着一种决心，那就是推动自我研发，走向全面去高通化的未来。

近日，中国台湾工商时报透露的供应链消息引起了广泛关注：即将在2023年亮相的iPhone 15，将全面拥抱苹果自家研发的芯片。这不仅意味着A17芯片将采用台积电的尖端3nm制程工艺，更宣告了苹果自研5G基带芯片和射频IC的正式问世。据传闻，这款自研的5G基带芯片将采用台积电的5nm制程工艺，而射频IC则采用7nm制程工艺。

这一系列自研芯片的诞生，标志着苹果的决心和能力。据了解，苹果的5G基带芯片以及配套的射频IC设计已经完成，目前正在进行试产和送样阶段，预计很快就会正式投产。显然，苹果已经在为未来的全面自主化布局进行研发。

虽然即将发布的iPhone 14仍会采用高通的X65基带作为过渡，但这并不妨碍苹果坚定走向自研的道路。事实上，苹果的“去高通化”决心从未停歇，其目标是为了减少对高通的依赖并降低专利费用的支出。为此，苹果不惜与高通展开了一场多年的诉讼战。

回顾过去，从2016年开始，苹果就开始有意培植Intel基带芯片。在那之后，苹果甚至以10亿美元的价格收购了Intel的手机基带芯片部门，获得了大量的技术专利和研发经验。尽管Intel基带信号的口碑后来并不理想，但这段经历为苹果积累了宝贵的财富。

而如今关于iPhone 15将全面采用自研芯片的消息，无疑再次彰显了苹果坚定走向自研的决心。这是一个重要的里程碑，预示着苹果在未来的发展中将更加独立自主，为我们带来更多创新和惊喜。