高通CFO：关注英特尔代工业务合作条件 对合作持

最近一则关于行业巨头高通的新闻引发了广泛关注。据悉，高通CFO Akash Palkhiala在摩根大通年度TMT电话会议上透露了公司长期以来的重要策略。一直以来，高通都在积极采取多元化代工策略，这一策略成功帮助公司有效应对了过去几年不断上涨的代工成本。Palkhiala明确表示，未来高通将继续坚持这一策略，以应对各种市场变化和挑战。

关于竞争对手英特尔进军代工市场，Palkhiala表现出了积极的姿态。他指出，如果英特尔能够顺利推进技术路线图，并能够为合作伙伴提供合理的代工商务合作条件，高通对于与英特尔的合作持开放态度。业界普遍认为，这种积极的行业互动将有助于推动整个行业的进步和发展。

值得一提的是，英特尔即将发布的20A工艺引起了广泛关注。该工艺定于2024年亮相，将推出全新的晶体管架构——RibbonFET。这一创新技术的推出将进一步推动芯片性能的提升。除了高通外，云计算巨头亚马逊也加入了与英特尔的合作行列，亚马逊的云计算服务AWS将使用英特尔的封装解决方案。不过需要明确的是，英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还宣布了一个令人振奋的消息：公司计划于2025年重新夺回芯片制造领域的领先地位。为此，英特尔还公布了未来四年的五个制程工艺发展阶段，包括从10纳米到未来的极致工艺节点——也就是备受瞩目的20A工艺。这一系列战略举措无疑将帮助英特尔在激烈的竞争中保持领先地位。这一系列战略动向都显示了这个行业的繁荣和发展。不论是高通的多元化代工策略，还是英特尔不断进化的工艺技术，都将为未来的半导体产业带来更多可能性和挑战。让我们共同期待这些行业巨头带来更多令人惊喜的举措和创新吧！