晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公

【人工智能机器人网报道】近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司宣布，为进一步拓展在车用半导体领域的战略地位并有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司已与以色列前沿技术企业VisIC Technologies Ltd.深化股权合作。

2021年8月，苏州晶方半导体科技通过其持股99%的子公司晶方壹号产业基金，向VisIC公司投资了1,000万美元（折合人民币约6,512.8万元），标志着两家公司的合作正式启动。这次投资后，晶方壹号产业基金持有VisIC公司6.85%的股权。这一交易的相关手续已顺利完成。

VisIC Technologies Ltd.，成立于2010年，总部位于以色列的Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN (氮化镓)器件的全球领先企业。该公司团队拥有深厚的氮化镓技术知识和丰富的产品经验，且在D3GaN (氮化镓)技术方面拥有关键专利。基于此技术，VisIC成功研发了硅基氮化镓大功率晶体管和模块，正积极进军EV电动汽车市场。其高效可靠的氮化镓产品广泛应用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等多个领域。

此次深化与VisIC的股权合作，不仅展示了苏州晶方半导体科技对VisIC技术实力的认可，更是对双方未来战略协同和业务合作的期待。未来，苏州晶方半导体科技将利用其在半导体领域的优势，结合VisIC的先进技术，共同推动第三代半导体产业的发展，尤其是在车用半导体领域取得更大的突破。

随着全球电动汽车市场的持续扩大和智能化趋势的加速，车用半导体市场的前景广阔。苏州晶方半导体科技与VisIC的合作，无疑将为双方在市场竞争中占据有利地位，并为整个第三代半导体产业的发展注入新的活力。期待双方未来能带来更多创新和突破，共同引领第三代半导体技术的发展。