因供应链产能升级 台积电生产的 AI 芯片未来将变得更加昂贵

随着台积电供应链在扩大CoWoS先进封装产能方面的持续努力，中间膜的价格不断上涨，这势必会对台积电生产的AI芯片成本造成影响。

由于对AI产品的需求旺盛，台积电正在投入巨资升级其封装产能。今年7月，该公司宣布将投资超过28亿美元（约合人民币211亿元）新建一座芯片封装厂，目标是在未来两年内将封装产能提高到每月3万片。这一重要举措展示了台积电对AI领域的坚定承诺和对市场需求的敏锐洞察。

IT之家指出，CoWoS技术是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术通过将芯片放置在硅中间膜上来提升性能。台积电正在从多家设备厂商采购CoWoS机台，包括辛耘、万润、弘塑、钛升和群翊等。这些厂商有望成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者。预计明年上半年将完成机台的交付和安装。

据业界人士透露，台积电目前的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片。随着扩产计划的推进，月产能将逐步扩充至1.5万至2万片。而在追加设备进驻后，台积电的月产能有望达到2.5万片以上，甚至可能接近3万片。这将极大提升台积电承接AI相关订单的能力，并导致台积电的AI芯片价格出现上涨。

英伟达作为台积电CoWoS先进封装的主要客户，其订单量占据了产能的六成。近期，由于AI运算的强劲需求，英伟达已经扩大订单量。与此亚马逊和博通等客户也开始紧急下单。考虑到客户对CoWoS先进封装产能的迫切需求，台积电已经向设备厂商追加了三成的订单，并要求在明年第二季度末前完成机台的交付和安装，以确保从明年下半年开始进入量产阶段。这一系列的动态显示出台积电在AI领域的战略布局正迎来重要的里程碑。