联发科推出5G芯片天玑700：7nm 工艺 八核 CPU 架构

【科技新闻】（独家报道）联发科天玑系列再添新星——天玑700芯片震撼登场！

近日，联发科在其天玑系列5G芯片中推出了一款全新成员——天玑700芯片。这一消息立即引起了业界和消费者的广泛关注。据悉，这款芯片采用先进的7nm制程工艺，代表着目前行业的前沿技术。

随着联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士的一声宣布，天玑系列为终端厂商提供的选择更加丰富多彩。从旗舰到大众市场，天玑系列5G芯片全面覆盖，而新推出的天玑700芯片无疑是这一战略的重要一环。

徐敬全博士在发布会上表示：“我们致力于将的5G功能带入各层级的手机市场，让更多的用户能够享受到高速的5G体验。天玑700采用了集成度极高的设计，不仅支持前沿的5G连接技术，还配备了夜拍增强功能和全球多种语音助理，为用户提供更加全面和便捷的服务。”

据了解，这款天玑700芯片支持包括5G双载波聚合和5G双卡双待等先进技术，能够带来更加稳定和高速的5G网络连接。它还支持清晰的5G VoNR语音服务，为用户的通话质量提供更加可靠的保障。

在性能上，天玑700采用了八核CPU架构，其中包括两颗高性能的Arm Cortex-A76大核，主频高达2.2GHz，为用户带来更加流畅和快速的计算体验。

联发科天玑700芯片的推出，将进一步推动5G技术的发展，并为消费者带来更加优质的产品和服务。相信在不久的将来，这款芯片将成为中高端手机市场的热门选择。