高通CEO 预计苹果2024年将生产自研的5G基带芯片

苹果正在迈向自主生产5G基带芯片的新征程。

在近日的世界移动通信大会上，高通公司的CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙向外透露了一个令人瞩目的消息。他表示，预计苹果将在2024年开始制造自家研发的5G基带芯片。安蒙在接受华尔街日报记者JoannaStern的采访时说道：“苹果正在朝着自主生产调制解调器的方向前进，我们预计他们在2024年将会实现这一目标。但如果他们在研发过程中需要我们，他们知道如何找到我们。”

如果高通CEO的预测成真，那么即将于今年9月发布的iPhone15将很可能是配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone。长期以来，苹果一直在努力自主研发芯片以替代第三方供应商的芯片。对于5G基带芯片的研发，苹果已经投入多年时间，虽然进展看似缓慢，但现在看来，他们已经取得了重大突破。

此前，高通已经向投资者透露，至少到2023年，他们仍将继续为“绝大多数”手机提供基带芯片。知情人士在今年1月表示，苹果计划在2024年底或2025年初之前，全面采用自家芯片替代高通基带芯片。

除此之外，苹果还在计划放弃博通的一款WiFi和蓝牙芯片。这些战略决策都是为了让苹果减少对其它芯片生产厂商的依赖。我们已经看到苹果在Mac电脑上成功实现了自家芯片替代英特尔处理器的转型，而在移动通信领域，苹果也在逐步实现自给自足。这是一场技术革新的盛宴，让我们共同期待苹果的更多精彩表现。