2017最轻薄智能手机

在当今的手机市场，轻薄与高端性能并存成为了各大品牌的追求。让我们聚焦几款在轻薄设计方面尤为突出的手机，它们不仅在设计上展现了极致的轻薄，同时在性能上也各有千秋。

我们来看看这款极致轻薄的Moto Z 2018。它的机身厚度仅达到了惊人的6.1mm，延续了Moto Z系列的模块化设计理念，支持灵活的后置扩展模块，如投影仪和电池等。搭载强大的骁龙835处理器，同时采用了先进的防碎屏技术，确保了手机在轻薄的同时也具有出色的耐用性。这款手机无疑是轻薄与高端性能的完美结合。

接下来是华为P10，虽然其机身厚度稍厚，达到了6.98mm，但它的影像功能让人印象深刻。采用徕卡双摄和金属钻雕背板设计，搭载麒麟960芯片，其出色的表现足以让人忽略厚度的微小差距。它还融入了安全支付功能，展现了华为在手机支付方面的技术实力。

再来看这款金立M7，它以其内置的超大电池和全球首款配备双安全芯片的商务手机而备受瞩目。这款手机的厚度为7.2mm，支持支付信息加密和拆机自毁功能，确保了商务用户的信息安全。它还兼顾了轻薄与续航的能力，为用户带来出色的使用体验。

虽然OPPO的R5和vivo的X5 Max也是轻薄手机的代表，它们的厚度分别达到了惊人的4.85mm和4.75mm，但考虑到它们并非近期的产品更新迭代不够迅速。而对于那些追求技术与设计融合的用户来说，Moto Z 2018、华为P10和金立M7无疑是更值得考虑的选择。这三款手机不仅展示了各品牌的创新实力，也满足了用户对于轻薄与性能的需求。想要了解更多关于这些手机的信息，您可以查阅详细的评测报告以获取更多细节和用户体验反馈。