RedmiK30真机谍照曝光：旗下首发双模5G+双挖孔全面

【人工智能机器人网报道】昨日，一场盛大的科技盛宴——小米MIDC开发者大会，在北京盛大开幕。这场盛会规模空前，据官方消息，今年的MIDC规模是往年的三倍。其中，最受瞩目的焦点莫过于5G技术与AloT。而在5G浪潮之巅，小米的掌门人雷军也带来了震撼的消息。他宣布，Redmi旗下首款支持NSA/SA双模5G手机即将在12月份震撼登场。随着发布时间的临近，关于这款新机的消息也逐渐浮出水面，引发了广大消费者的极大关注。

近日，国外爆料大神晒出了一组疑似Redmi K30的真机谍照，让我们得以一窥这款新机的真容。从谍照中可以看到，这款新机在屏幕右上角采用了双挖孔设计，这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且配备双开前置摄像头的机型。这一设计独特而前卫，无疑将吸引无数消费者的目光。

除了独特的前置摄像头设计，Redmi K30还拥有一系列令人惊艳的配置。据此前曝光的消息，全新的Redmi K30机型将搭载骁龙855Plus处理器，支持SA/NSA双模5G网络。这不仅标志着Redmi系列正式进军5G领域，也意味着小米家族将迎来首款支持双模5G的手机。该机还将采用高刷新率的挖孔全面屏方案，并有望配备120Hz的屏幕，带来更为流畅的视觉体验。该机还支持27W快速充电技术，让充电变得更快更高效。

作为Redmi K系列的旗舰产品，Redmi K30无疑承载了小米对于未来的期望和野心。全新的设计、强大的配置以及领先的5G技术，让Redmi K30成为了市场上备受瞩目的明星产品。目前，全新的Redmi K30系列旗舰已经确定将在12月份正式亮相。对于广大消费者来说，这无疑是一场期待已久的技术盛宴。小米副总裁卢伟冰此前表示，Redmi K30将成为一款5G爆品，我们拭目以待它的正式发布，见证这一历史时刻。