格芯和高通签订先进5G射频前端产品交付协议

格芯与高通技术子公司携手，共创5G射频前端产品新纪元

在今日的科技新闻中，格芯（GF）与高通技术公司的子公司Qualm Global Trading PTE. Ltd.宣布展开合作。两大科技巨头联手，旨在通过扩展射频领域的合作，打造数千兆比特速率的5G射频前端产品。这一创新举措，将为一代的5G产品带来高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和能效，并满足消费者对轻薄外形设计的期待。

格芯移动和无线基础架构战略业务部的高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“格芯一直在射频领域引领技术潮流，通过5G技术解决方案提供丰富的功能。我们与高通技术公司的合作，不仅通过Sub-6GHz支持日常5G接入，更借助前沿毫米波技术为智能手机、计算机、汽车等多个领域提供无与伦比的数据速率，为5G性能开启全新篇章。”

与此高通的高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block也对此次合作寄予厚望。他表示：“随着5G时代的来临，射频前端产品的需求迅猛增长，而稳健的低功耗半导体解决方案成为关键。格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，使我们确信，我们的合作将确保我们满足前沿5G产品的高性能要求。”

这项合作是格芯的战略项目之一，不仅凸显了其在半导体制造领域的创新精神，也证明其正通过提供高度差异化的解决方案重新定义行业标准。这一跨界合作将为我们带来更多可能，引领5G技术走向新的高度。

随着双方合作的深入，未来我们有望见证更多创新成果的诞生，为全球的通信行业带来更多惊喜。格芯与高通技术公司的联手，无疑是科技领域的一股强大合力，将推动5G技术的发展，为我们走向更智能的未来打下坚实的基础。