高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带

近日，韩国媒体The Elec爆出重磅消息，三星即将在年底前量产全新一代的高通骁龙865处理器。这款处理器将采用三星先进的EUV 7nm制程技术，预计将给移动设备带来前所未有的性能提升。

令人惊喜的是，关于下一代骁龙875处理器的信息也已经浮出水面。据传闻，骁龙875 SoC将转回台积电的怀抱，预计将采用更为先进的5nm工艺制程。这一变革将使得晶体管密度大幅提升，每平方毫米将达到惊人的1.713亿个晶体管，相较于7nm工艺，整体性能将提升大约70%。这不仅将极大地推动智能手机性能的提升，还将使得5G基带更轻松地整合到整个SoC中，为未来的移动通讯铺设坚实的基石。

回到即将发布的骁龙865芯片上，这款产品在业界已经引发了广泛讨论。此前在Twitter上享有盛誉的爆料人Roland Quandt透露，骁龙865将推出两个版本，均采用7nm工艺制程。这两个版本分别支持5G和传统的4G LTE网络，以满足不同用户的需求。这两款变种分别被称为Kona和Huracan，但目前尚不清楚哪一个型号将搭载5G调制解调器。

值得一提的是，骁龙865内部的5G调制解调器采用的是业界领先的高通骁龙 X55。两个版本的骁龙865都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存等先进技术，这将为用户带来前所未有的移动体验。无论是流畅的游戏体验、高清视频播放还是高速的数据处理，骁龙865都将为用户带来前所未有的极致体验。

随着三星的量产消息和不断曝光的下一代处理器信息，高通正在以前所未有的速度和力度推动移动处理器技术的发展。无论是对于消费者还是整个行业来说，这都无疑是一个令人振奋的消息。期待未来高通能够带来更多的技术惊喜和创新突破，引领移动处理器市场的发展潮流。