外媒拆解华为 5G 基站：美国零部件占 3 成

近日，据外媒报道，美国于 9 月 15 日进一步强化了针对华为的半导体供应禁令。这一举措对华为在全球通信基站领域的领先地位产生了深远的影响。作为全球领先的通信基站制造商，华为近日受到了专业调查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的关注。这家公司深入拆解并分析了华为 5G 基站的基带核心装置。

据 IT 之家了解到的信息，这次拆解揭示了华为基站制造的一些重要细节。在估算的 1320 美元的成本中，中国企业设计的零部件占比高达 48%，其中四分之一的部件是由华为委托台积电生产的半导体中央处理器。由于美国加强了对华为的管制，这些零部件的供应可能会受到影响。

令人瞩目的是，华为基站的美国零部件使用比例达到了 27.2%。其中，FPGA 半导体来自于美国莱迪思半导体和赛灵思公司的产品。对基站运行至关重要的电源控制半导体，是由美国德州仪器和安森美半导体等公司提供。

在全球范围内，韩国零部件的使用数量仅次于美国。其中，内存由三星电子制造，展示了韩国在半导体产业的重要地位。而在日本，只有少数企业如 TDK 和精工爱普生等的产品被用于华为基站。

这一系列的报道揭示了华为在全球通信基站领域的复杂供应链和依赖全球资源的现实情况。面对全球政治和经济环境的不断变化，华为将面临诸多挑战和机遇。未来，华为将如何应对这一系列的挑战，维护其在全球通信领域的领先地位，备受全球关注。

对于关注科技发展的读者来说，此次事件无疑引发了关于全球化、技术独立以及国际关系的深入思考和讨论。让我们拭目以待，看华为如何应对这一系列的挑战，继续引领全球通信基站领域的发展。