盛美半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设

【人工智能机器人报道】盛美半导体设备公司（ACM）近日传来喜讯，该公司成功获得一家集成电路制造巨头订购其Ultra ECP map镀铜设备的DEMO设备订单。该订单的交付时间已确定为2022年初，前提是满足所有技术规格和商业条款。这一里程碑式的进展无疑是对盛美技术实力的有力证明。

盛美半导体的董事长王晖博士对此表示：“我们非常高兴地看到亚洲一家领先的半导体制造商正在对我们的Ultra ECP map设备进行先进工艺开发评估。这份订单不仅彰显了盛美的技术领导地位，也展示了我们的区域支持团队的实力以及不断扩大的生产规模。我们有信心，一旦这台设备成功通过评估，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户之间的业务合作机会将大幅度增加。”

盛美的Ultra ECP map设备是在其已经成熟的电镀技术基础上研发的。这款设备配备了多阳极局部镀铜功能，能够在先进的科技节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。其独特的工艺不仅能兼容超薄种子层，还能提高生产效率和运行时长，从而为客户降低耗材和运营成本。

行业专家分析认为，盛美半导体此次获得的订单不仅是对其技术实力的肯定，更是对市场需求趋势的准确把握和响应。在当前全球半导体市场竞争日趋激烈的大背景下，盛美的这一突破无疑为公司未来的可持续发展奠定了坚实基础。

盛美的创新能力和优质产品赢得了客户的信任与支持。我们期待未来盛美半导体能够在全球范围内实现更大的突破，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。我们也期待更多的半导体制造商能够关注到盛美的产品与服务，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。